铝带键合技术的应用

随着半导体封装尺寸的日益变小，普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是唯一的选择。铝带键合突破了封装尺寸的限制，实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代，且比现有技术更具吸引力。在键合质量、工艺能力以及设计要求等方面，键合铝带均优于传统键合铝线。

键合铝带产品用途

我司生产的键合铝带产品常被被用于：

• A. 中大型功率管引线材料。
• B. 电池极耳。因此也常被称为“电池用铝带“，”极耳用铝带“，”电池极耳用铝带”等等。
• C. 焊料。

我司生产的键合铝带产品拥有几何尺寸精度高、光洁度好等诸多优点。

原料牌号

我司在进行键合铝带产品加工时使用的原料牌号为1060。

键合铝带的种类

我司生产的键合铝带产品可分为“软态(M)”、“半硬态(Y2)”、“硬态(Y)”。

键合铝带规格

*注：处于保护版权等原因考虑，有关键合铝带的更详细技术信息请联系我司索取。

提供各种规格的键合铝带产品

我们将严格按照您的要求，为您提供符合规定的化学成分、标准纯度、物理性能、均匀性、一致性、光洁度(表面光洁度、亮度、洁净度)及精细包装的产品。

我们既可以为您提供各种符合国家标准的规格及牌号的键合铝带产品，与此同时，我们也可以根据您的需求为您提供各种非标准及标准外产品。

提供各种报告

我们可为您提供SGS环保报告、质量检测报告等。

付款方式多样、长期供货

为了充分的保障您的权益，我们提供多种(包括货到付款方)的付款方式，您可以在验收货物并满意后再付款。同时，我们也真诚的期待与您保持长期的合作。

无条件提供样品、品质保证、售后无忧

我们将为您提供各种样品供您试用。同时，如果您对我们的产品有任何不满，我们无条件的为您调、换、退货。