硅铝丝(邦定丝)的应用现状
硅铝丝作为一种低成本的键合引线受到人们的广泛重视，国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的硅铝丝，硅铝丝的使用特性如下：
1）普通硅铝丝在球焊是加热易氧化，生产一层硬的氧化膜，此膜阻碍球的形成，而球形的稳定性是硅铝丝键合强度的主要特性，实验证明，金丝球焊在空气中焊点圆度高，硅铝丝球焊由于表面氧化的影响，空气中焊点圆度低。
2）硅铝丝的拉伸强度和耐热性不如金丝，容易发生引线下垂和塌丝。
3）同轴硅铝丝的性能不稳定，特别是延伸率波动大，同批次产品性能相差大，且产品的成材率低，表面清洁度差，并较易在键合处经常产生疲劳断裂。
以上所说的三点问题一般均可以通过改变生产工艺来解决。
硅铝丝主要用于集成电路、晶体等半导体器件的超声键合引线。
性能特点：专为微丝绑定焊接开发而成，机械性能优于纯铝丝，超细硅颗粒均匀分布于铝材料中，适用于所有的超声焊接机说明：电阻率： 0.03 mm2/m熔断电流：I＞0.5A （ 0.20mm）。