什么是单晶连铸技术（OCC）
单晶连铸：OCC 全名为 Ohno Continuous Casting，这是由大野(Ohno)教授所发明的“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体技术，因为铸造过程经过特殊加热处理，所以可以获得单结晶状导体，每一结晶可以延伸数百公尺以上，在实际应用之长度上结晶粒仅有一个，并没有所谓“晶粒界面”存在，在讯号传讯时，无需透过晶粒与晶粒之间的“晶界”，讯号更易于穿透与传导，因此损耗极低。
值得一提的是，现在人们提到OCC，往往将其与单晶铜结合起来。有关单晶铜的更多信息可以关注我站其他文章。